深圳納加霍里科技專業(yè)代理銷售日本KITA半導體器件彈簧探針細間距0.15mm~0.25mm產(chǎn)品特點如下：

日本KITA半導體器件彈簧探針細間距0.15mm~0.25mm應用中扮演著關鍵角色.

主要用于高密度互連測試（如晶圓測試、芯片測試、PCB測試等）

又稱雙頭探針或接觸探針，內置彈簧，用于半導體器件制造的檢測工序。彈簧探針內置于 IC 插座中，作為將被測設備垂直連接到電路板的電路。實現(xiàn)了低阻力、高耐久性。其中，“MARATHON"系列是半導體器件檢測用彈簧探針的標準產(chǎn)品陣容。

1. 技術特點

超細間距設計

支持 0.15~0.25mm 的極窄間距，適應先進封裝（如Fan-out、2.5D/3D IC）和微縮化芯片的測試需求。

探針直徑可做到 0.05~0.1mm，通過精密加工（如激光切割、電鍍）確保尺寸一致性。

高可靠性與耐久性

采用 鈹銅、鈀合金 等材料，表面鍍金處理，降低接觸電阻（通常＜100mΩ），抗磨損壽命可達 10萬~50萬次 循環(huán)。

彈性結構設計（如雙彈簧或多段式彈簧）提供穩(wěn)定接觸力（1~30g力/針），避免損傷焊盤或凸塊（Bump）。

低電流與高頻性能

支持 微小電流 測試，適用于低功耗芯片（如IoT、傳感器）。

高頻探針設計（帶寬可達 10GHz+），滿足射頻（RF）和高速數(shù)字信號（如DDR5、PCIe）測試需求。

多樣化頭型適配

尖頭（Point Tip）：用于微小焊盤或凸塊穿刺。

冠狀頭（Crown Tip）：分散壓力，保護脆性材料。

扁平頭（Flat Tip）：適合大面積接觸（如TSV測試）。

2. 典型應用場景

晶圓級測試（Wafer Probing）

在未切割晶圓上直接測試裸片（Die），篩選良品，間距需匹配微凸塊（μBump）或銅柱（Cu Pillar）陣列。

封裝測試（Final Test）

檢查封裝后芯片的電性能，如BGA、CSP封裝引腳的高密度測試。

PCB與載板測試

用于HDI板、載板（Substrate）的導通性、短路/開路測試，尤其是AI加速卡、5G模塊等產(chǎn)品。

先進封裝技術

2.5D/3D IC的硅通孔（TSV）互連測試、Chiplet多芯片集成系統(tǒng)的界面驗證。

3. 市場趨勢

更小間距需求：隨著3nm/2nm制程和先進封裝普及，0.1mm以下間距探針研發(fā)加速。

多物理場測試：集成溫度、高頻、電流測試于一體的復合探針。

自動化集成：與AI驅動的測試系統(tǒng)結合，實現(xiàn)實時數(shù)據(jù)分析與自適應調整。

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